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公司主營項目為生產、銷售20噸/年第二代半導體材料高純砷、砷化鎵項目,具有廣闊的前景。公司采用的是行業內目前公認的工藝成熟、質量穩定且提純效果良好的氯化精餾還原工藝,潔凈的生產車間,自動化運行的高純砷生產線、監控設備。

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半導體材料行業發展現狀分析 部分關鍵技術突破加快

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半導體材料行業發展現狀分析 部分關鍵技術突破加快

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【摘要】:
半導體材料是指電導率介于金屬與絕緣體之間的材料,半導體材料的電導率在歐/厘米之間,一般情況下電導率隨溫度的升高而增大。半導體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中,晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑

半導體材料是指電導率介于金屬與絕緣體之間的材料,半導體材料的電導率在歐/厘米之間,一般情況下電導率隨溫度的升高而增大。半導體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中,晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質、熱接口材料。

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